专利名称：一种电子电器外壳用的阻燃电镀ABS的制备方法专利类型：发明专利发明人：杨桂生,何璟
申请号：CN201310278727.1申请日：20130703公开号：CN104277410A公开日：20150114
摘要：本发明公开了一种电子电器外壳用的阻燃电镀ABS，其由下述重量份的组分制成：ABS 65-85份；阻燃剂10-30份；填充物1-5份；抗氧剂0.1-0.5份；润滑剂0.1-0.3份。本发明还公开了该电子电器外壳用的阻燃电镀ABS（丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）的制备方法。本发明通过填充物和控制橡胶相在体系中的含量，能够得到一种电子电器外壳用的阻燃电镀ABS。本发明的电子电器外壳用的阻燃电镀ABS，满足了电镀和电子电器产品对阻燃性的要求。填充物质的增加，不仅有利于ABS材料的耐温性能、阻燃性能和降低成本等优势还使得阻燃ABS材料具有电镀刻蚀性。
申请人：合肥杰事杰新材料股份有限公司
地址：230601 安徽省合肥市经济技术开发区莲花路2388号
国籍：CN
代理机构：合肥天明专利事务所
代理人：金凯
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容